フレキソができる事を限りなく広げる為、段ボール用・プレプリント用刷版・ラベル印刷用・Hi–Fiフレキソ・各種バーコード用刷版等の他に、特殊用途フレキソ刷版にも最新技術を駆使して挑戦しています。
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コラム
2012 4. 3
NEW
韓国包装技術研究所様 関東工場見学
2012 4. 3
NEW
AFTAで金賞・最高賞ダブル受賞
2011 10. 3
2011(7〜9月)節電プラン結果
マイナス33.0%まで達成
2011 7 .21
コンバーテックチャイナ 2011
2011 6. 8
Convertech China2011のご案内
2011 5. 17
株式会社精好堂
電量使用抑制計画についてのお知らせ
2011 4. 25
Convertech China 2011に出展します
2011.7.6〜9
上海新国際博覧展示場
2011 3. 23
被災状況 No.2 復帰報告
2011 3. 17
被災状況 No.1
2010 11. 12
11/9 東段工セミナーに参加しました
2010 10. 29
FTAJ2010に多数のご来場を頂きありがとうございました
2010 10. 13
(株)精好堂はFTAJ2010・テーブルトップショーに出展します
FTAJの案内ページはこちら
2010 09. 7
プレスリリース:水性軟包装フレキソに当社DDFが採用されました
2010 09. 1
小山事業所 白河出張所開設のご案内
2010 01. 19
フィルム出力サービス終了のお知らせ
「チームマイナス6%」に協賛参加しております。
CTSS (Computer to Seamless Sleeve)
CTS (Computer To plate on Sleeve)
DLA (Direct Laser Abrasion)
液状感光性樹脂版
板状感光性樹脂版
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