디지털 제판은 고정밀도,작업성이 양호하므로 후렉소 인쇄가 제고되였다.
당사의 DDF는 정밀도가 높은 원통형 슬리브에 판재를 말아 직접 화상형성되는 원통형 쇄판 이다.
종래의 플레이트에 마운트하는 방법과비교하면 생산성,조작성,인쇄재현성등에 뛰여난 특징을 가지고있음으로 DDF는 마침내 퍼포먼스한 엔도레스 패튼 후렉소 쇄판을 실현하였다.

DDF돨景瀝
 
생산성 제고

작업시간 인력이 절감됨으로 토탈 코스트 따운이 가능하다.
슬리브의 장착만으로 고정밀도 쇄판을 실현할수 있다.
고정밀도의 슬리브임으로 고속인쇄에서의 안전성을 실현할수있다.

 
 
뛰여난 조작성

단시간내에 탈부착 용이하므로 소량 롯토의 인쇄에도 적합하다.
슬리브의 편리한 보관함에 제사용시 즉시 대응할수 있다.

 
 
높은 퍼포먼스

종래의 엔도레스 쇄판에 비교하면 인쇄내성이 향상 되였다.
문자빼기,세선등에 인쇄효과가 제고 되였다.
다종 인쇄원단에 인쇄진행이 가능하다, (부직포나필름,종이두께에 상관없이 인쇄가능.)
엔도레스페턴 인쇄를 실현하였다. (CTSS,DLA)


CTSS 난성판형성 순서
1. 슬리브
2. 전처리
3. 슬리브위에 수지층형성
4. 표면의 고정밀도 처리
5. 슬리브가 윤전상태에서 이메이징
6. 후처리
  주노광,세척,건조,후노광
7. 제판 완성
CTSS는 이음매없이 제판된 원통형 후렉소 쇄판입니다.

특징
  • CTP방식을 사용함에 정밀도가 높은 쇄판을 실현하였다.
  • 정밀도가 높은 원통형 슬리브 임으로 고속윤전인쇄시 안전성 내쇄력이 제고 되였다.
  • 원통형 방식을 채용하므로 인쇄판의 탈 부착,보관함에 편리하다.

특징
  • CTS는 슬리브에 인판을 말아 고정시켜주면 난성판인쇄용 원통형 인판 작업이완성된다.
  • CTP의 방식을 사용하므로 고견당,고정밀도, 경도의 쇄판을 실현하였다.
  • 특수 실로의한 단부처리가 된다.

  화상형성기계종류 CDI TwinBeam(YAG Laser)
  해상도 MAX 2800dpi/MIN 1400dpi
  제작가능 판 사이즈 원주 240mm~1320mm 폭1750mm
  판재 Photopolymer 계 수지
  적용 잉크 수성잉크/UV잉크 알콜잉크,글리콜 잉크

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